集成电路产业“涨潮” 各路资金争相注入硅片（2）

看好大硅片前景，多家上市公司也已布局。就在两个月前，晶盛机电、中环股份携手无锡市，宣布共同投资30亿美元在宜兴建设集成电路用大硅片生产与制造项目。而早在2014年，上海新阳就以1.9亿元投资上海新昇布局大硅片。上海新昇的股东还包括上海硅产业投资有限公司，后者由国家集成电路产业投资基金、国盛集团、上海新微科技集团有限公司等出资设立。

据记者统计，目前国内至少已有8个硅片项目：包括上海新昇、重庆超硅、宁夏银和、浙江金瑞泓、郑州合晶、宜兴中环晶盛项目、西安高新区项目等。根据规划，无论是200毫米硅片还是300毫米硅片，上述项目合计月产能均超过百万片。

有业内人士担心，这些项目达产就可能造成市场供给过剩，导致硅片价格“雪崩”，从而无法收回投资。对此，上述硅片厂商人士表示，如果上述项目都能实现量产目标，8英寸硅片确实会出现产能过剩；但由于需求持续增加及工艺复杂，能量产12英寸硅片的厂家不会太多，预计在该领域不会出现产能过剩。

该人士进一步解释，300毫米大硅片对技术和工艺要求非常高，其最大的技术难点就是长晶技术。目前，轻掺硅片市场占比约70%，对晶体的缺陷和金属杂质含量非常敏感，只有全球前四的厂家才有量产技术。“比如韩国LG现在也只能做到40%至50%的良率，而要达到87%以上良率，项目才有可能盈利。”

上述人士表示，国内厂商中，重庆超硅、上海新昇已真正开始走上生产300毫米大硅片的技术道路，其同时还看好重庆超硅、浙江金瑞泓以及郑州合晶的200毫米硅片项目。“至于其他项目，需要进一步考察其技术来源和团队水准。”