新iPhone将使用最薄LED背光 下巴缩减到2毫

在去年苹果推出革命性的iPhoneX之后，销售一直火爆，这也是苹果公司自iPhone6设计以来首次更改设计语言。但由于其售价和成本的高昂，很多消费者都在了解之后并没有购买。因此，苹果决定推出一款廉价版本的6.1英寸LCDiPhone。

根据外媒从消息人士获知的消息，日本厂商Nichia将为新的iPhone提供0.3tLED芯片。在使用这些芯片之后，iPhone将会有更好的外观，更薄的边框和下巴。之前选用的0.4tLED悲观芯片下巴宽度为4.0-4.5毫米，在使用0.3tLED背光芯片之后下巴可以缩减到2.0-2.5毫米。

其实在交付苹果之前，这款0.3tLED芯片已经开始小幅量产并使用于一些产品来测试市场反应，也曾供应与大陆和日本的一些特殊手机品牌机型，结果因为热捧一度掀起缺货热潮。在苹果包下产能之后，这款LED必将进入更长期的缺货中。