联发科HelioP70发布 性能提升不大

联发科今年的动作似乎有点慢，高通已经发布了多款新处理器之后，联发科的新处理器HelioP70才慢慢到来。作为HelioP60的继承者和骁龙710的竞争对手，是不是有不一样的表现呢？

从官方的表述来看，HelioP70大幅提升功耗比，延长手机电池寿命，更稳定更高效，可以让手机温度比竞争对手低4.5度。HelioP70依旧使用了的是12nm工艺，设计与HelioP60基本一样，配备8颗核心，大核为Cortex-A73，核心频率为2.1GHz，比P60提升了100MHz；小核为Cortex-A53，频率与前代保持一样，GPU为MaliG72，频率为900MHz，同样提升了100MHz。

从升级幅度来看，并不明显，预计HelioP70的性能并不会比HelioP60高多少。但是联发科称其性能提升了13%。对比骁龙710肯定是比不上了，或许可以与骁龙670比一比。此次HelioP70的主打亮点是加入了APU技术，增加全新的智能多线程调度器。在AI处理上HelioP70比HelioP60提升了10%-30%。

其他方面，HelioP70最高支持2160x1080分辨率，支持8GBLPDDR4X1800MHz内存，支持eMMC5.1，UFS2.1储存，支持24MP/16MP像素的双镜头，或是32MP像素的单镜头等参数。首批搭载HelioP70的手机已经研发完毕，从之前曝光的消息来看，最快将于下个月面世，将由OPPO和或者VIVO首发，定位将在2000元左右的市场。