华为首款天罡芯片 5G时代即将到来

重磅！日前，华为正式对外发布了业界首款5G基站芯片，并称之为华为“天罡”。据悉，华为这款天罡芯片将会大幅度减轻基站的重量，同时，算力也会随之提升2.5倍，天罡芯片具体有哪些功能呢？

1月24日，华为在北京研究所发布全球首款5G基站核心芯片——华为“天罡”。据华为运营商BG总裁丁耘介绍，该芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展：首次在极低的天面尺寸规格下，支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子。

据了解，华为天罡芯片是业内首款5G基站核心芯片，拥有超高集成度和超强运算能力，较以往芯片性能增强约2.5倍。单芯片可控制业内最高64路通道，支持200M运营商频谱带宽，一部到位满足未来网络部署需求。

同时，该芯片为AAU带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。

华为首款天罡芯片的发布，意味着5G时代已经到来了。同时，根据有关数据显示截止到2018年，华为已经出货超过25000个5G基站，并在10多个国家部署了5G的网络，而华为的5G手机不出意外也会在今年6月份左右推出。