华为5G芯片发布 全球第一款5G基站核心芯片

5G时代真的来了！1月24日消息，华为5G芯片发布，引起大家关注。5G什么时候出一直是人们关注的焦点，今天，华为终于在北京召开5G发布会，华为发布业界首款5G基站芯片。那么什么时候华为将推出5G折叠屏手机呢？下面一起了解下。

今天，华为在北京研究所召开了华为5G发布会，发布了全球第一款5G基站核心芯片——天罡。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，比以往芯片增强约2.5倍。他还透露，截止目前，华为已获得30个5G合同，5G已经累计发货2.5万个基站。

据了解，华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全频谱”网络，并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示：“华为长期致力于基础科技和技术投入，率先突破5G规模商用的关键技术，以全面领先的5G端到端能力，实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟。”

此次华为发布的全球首款5G基站核心芯片——华为天罡，在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展：极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下，支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；极强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。

同时，该芯片实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。

华为5G芯片发布，也是华为首款“全球最强”5G基带芯片。据悉，华为将在2月举行的世界移动通信大会上，发布全球首台5G折叠屏商用智能手机。看来5G时代真的来临了，大家一起期待吧！