华为5g全面落后？ 华为商用5g领先高通一个身位

随着5G时代的到来，全球各大企业为抢夺市场份额也是争得头破血流，而华为似乎在5G方面成功地弯道超车了。但也有人说华为的5G全面落后，真相是怎样的呢？其实华为在5G的商用方面，是要领先高通一个身位的。

据媒体最新报道，中国国产化5G通信芯片用氮化镓材料研制成功，由西安电子科技大学芜湖研究院攻克了这个难关，并且即将将这项技术商用。这个氮化镓材料是基于碳化硅衬底的，碳化硅这个材料硬度很大，莫氏硬度为9.5级，仅次于世界上最硬的金刚石（10级），具有优良的导热性能，是一种半导体，高温时能抗氧化，氮化镓+碳化硅这种材料组合在国际第三代半导体技术领域处于领先水平。

为什么芯片材料国产化如此重要？大家都知道，芯片行业包括材料、设备、芯片线路设计（内核、外围扩展）、制成研究等过程，现在华为麒麟芯片虽是自主研发，但其内核是买的ARM授权、生产由台积电代工，所以材料这块一直受限于人，未来材料国产化，外加5G技术超车，真正属于中国国产的5G芯片指日可待！

很多人不明白，高通5G是真的逊于华为吗，答案确实如此！今年1月24日，华为面向全球发布了5G多模终端芯片Balong5000（巴龙5000）以及基于该芯片的首款5G商用终端华为5GCPEPro，引起业界轰动。要知道高通最新芯片——骁龙855，也就是小米9和三星S10装载的，其本身集成的基带并不支持5G，想要支持5G需要外挂X50或X55基带，所以在商用5G上，华为扎扎实实领先高通一个身位！

而两款5G芯片也处于业界领先行列，一个是天罡，业内首款5G基站芯片，一个是巴龙5000，目前业内首款单片多模5G基带芯片。而且，业内首款5G折叠屏手机也将由华为发布，更会搭载巴龙5000基带芯片。除此之外，根据外媒报道，华为在非洲建成了史上最长的100G海底电缆系统。

由此可见，华为5G全面落后这种说法完全是无稽之谈，现如今华为的5G技术在全球领域都是行业领先的。而华为之所以会取得如今的成就，主要还是依靠其高额的研发投入，根据最新的消息，华为今年在研发方面投入的资金将会达到200亿美元左右，比高通和苹果加起来还要高。