雷军谈小米芯片计划 坦言遇到巨大困难但不会放弃

不可否认，我国的芯片半导体行业由于起步较晚，和美国等其它先进国家相比还是存在明显差距的。因此，近年来关于芯片的问题，也是屡屡成为大家关注的焦点了。日前，雷军在谈到小米芯片计划的时候，也是给出了这样的说法，一起来看看。

小米创始人兼CEO雷军在回应“小米澎湃芯片”还做不做问题时，指出“我们2014年开始做澎湃芯片，2017年发布了第一代，后来的确遇到了巨大困难。但请米粉们放心，这个计划还在继续。等有了新的进展，我再告诉大家”。

半导体行业的业内人士指出，做芯片是一个耗资巨大的工程，一般来说，其投入是要超过10亿的，需要注意的是，仅仅有资金还不够，还需要拥有丰富经验的技术人员和深厚技术积累，因此对于大多数手机厂商而言，想要自研芯片无疑是困难重重的。