高通与苹果决裂 高通巨额专利费营收模式遇挑战

苹果公司正当多事之秋，新机发售遇冷，新手机生产砍单，现在高通与苹果决裂，苹果的芯片合作商也更换成了英特尔，但是苹果手机用了英特尔的产品，速度变慢了，导致果粉们吐槽苹果新机质量跟不上。那高通与苹果决裂的原因是什么呢？为什么苹果要冒着砸品牌的危险与高通决裂呢？一起来了解一下详情吧。

高通与苹果决裂实在是出人意料，因此消息一出，立马成为经济学人的头条，业内人士纷纷发出疑惑，高通与苹果决裂的原因是什么呢？毕竟，早前双方的合作是长期且稳定的，所以决裂原因值得一探究竟。

据悉，苹果计划在2020年的iPhone产品中采用型号为8161的英特尔调制解调器芯片，该芯片采用10纳米工艺制造。目前，英特尔是苹果iPhoneXS/XR系列机型的唯一基带供应商。

而高通的5G芯片预计在2019年正式商用，首批采用高通芯片的5G安卓手机也将在同年发布。5G技术预计将提供比目前的5G网络快10至100倍的速度，达到每秒千兆的级别，同时能够更为有效的降低延迟。

5G有望大幅度刺激消费者换机，而在于高通决裂后，苹果显然无法享受到5G网络的第一波红利了。高通与苹果决裂，看似苹果危机更大，实际上高通处境也很艰难，因为高通高额的专利权费用引起业内合作商不满，日前，美法院裁决规定高通必须授予竞争对手专利权技术。