中国科技差距多少年 中美差距至少50年有这么多吗

这两年，媒体报道最多的其中一件事情就是中美实力对比。都说美国是全球科技力量最大的国家，这点是毋庸置疑的，而中国作为新生崛起富有实力的大国，中国科技实力与美国科技实力到底有多大呢？传言说差距足足有50年，这会不会有点夸张？下面我们从信息技术以及半导体与集成电路方面来了解下两国差距。

信息技术

信息技术（ICT，InformationandCommunicationTechnology）是第三次工业革命的核心技术与重要引擎。作为通用性技术，信息技术对其他产业与整体经济增长具有明显的辐射作用，对于国家安全与军事实力同样至关重要，因此也被认为是综合国力的重要标志。

2017年全球ICT产业总体规模预计突破52000亿美元，其中ICT服务业达到34500亿美元，ICT制造业突破18000亿美元。站在细分领域的角度，集成电路、软件和IT服务、通信分别承担着信息的计算、加工处理和传输功能，这三类技术也成为各企业和各国竞争发展的重要高地。

半导体与集成电路

全球半导体产业市场规模已经从1996年1320亿美元增长至2017年4122亿美元。根据美国半导体行业协会（SIA）的统计，按照半导体企业总部所在地分类，目前美国公司占到全球半导体市场份额的一半左右，其次为韩国、日本，中国目前市场份额在5%左右。

半导体可以分为分立器件、光电子、传感器、集成电路，其中集成电路占比最高，占到2016年全球半导体销售金额的81.6%。中国目前已经成为全球最大的半导体与集成电路消费市场，但是自给比例仅10%左右，每年的进口金额超过2000亿美元。

在诸多核心集成电路如服务器MPU、个人电脑MPU、FPGA、DSP等领域，我国都尚无法实现芯片自给。此次中兴事件，正是由于中兴在高端光通信芯片、路由器芯片等方面依赖博通等供应商，以至于一旦被美国制裁就将面临破产风险。对外依赖只是中国在核心芯片领域相当薄弱的外在表现，其实质是在集成电路的各核心产业链环节缺少足够的、长期的资本投入、研发投入与积累。

2017年美国芯片巨头英特尔研发支出达到130亿美元、资本支出预计达到120亿美元，仅研发支出就已接近中国全部半导体企业全年的收入之和；高通、博通、英伟达等芯片设计厂商更是将20%左右的销售收入投入用于研发。国内集成电路制造领军企业中芯国际2016年资本开支26.3亿美元、研发投入仅3.18亿美元，如此悬殊的投入对比下，中美半导体领域的产出差距可想而知。

作为现代精密制造业的代表，一颗小小的微处理器上集成了数十亿个晶体管、需要经历数百步工艺过程，这决定了芯片领域的“短板效应”——任何一个零件或环节出错，都会导致无法达到量产的良率要求；任何一个步骤都需要经过漫长的研发、尝试与积累，绝非一朝一夕。这个过程不仅需要拥有大量专业人才，更需要在关键设备与原材料领域供应率先实现突破。

2016年全球前十名半导体设备供应商中，除了荷兰的ASML、新加坡的ASMPacific，其余四家位于美国、四家位于日本，其中美国的应用材料公司（AMAT）排名第一、2016年销售额达100亿美元。四家美国公司已经占到全球市场份额的50%，即使第二名荷兰光刻巨头ASML股东中也有着英特尔的身影。

而在此领域国内尚无企业上榜，2016年中国半导体设备销售仅57.33亿元，其中中电科电子装备集团排名第一，但销售金额也仅9.08亿，中国前十强占全球半导体设备市场份额仅2%。长年占据全球半导体设备榜首的美国AMAT产品几乎横跨CVD、PVD、刻蚀、CMP等除了光刻机外的所有半导体设备，公司的30%员工为研发人员，拥有12000项专利，每年研发投入超过15亿美元，而国内半导体设备龙头北方华创研发支出不到1亿美元。

站在产业链的角度，集成电路可以分为设计、制造与封装测试三个环节，其中垂直一体化模式称之为IDM（IntegratedDeviceManufacture），以英特尔、三星为代表；专业化分工则可以分为Fabless（IC设计）、Foundry（晶圆代工）、封测，Fabless的核心是IP，以高通为代表；Foundry的核心是制程与工艺的先进性与稳定性，以台积电为代表；封测相对来说对技术的要求不如前两者。

IC设计领域，2016年全球前十大Fabless厂商中，中国上榜两家，华为海思排名第七、紫光集团排名第十，合计市场份额约7%。考虑到博通（Broadcom）计划将总部从新加坡迁回美国，实际上这份全球前十Fabless厂商中美国公司将占据7席，合计市场份额达到56%，是芯片设计领域的绝对王者。如果算上IDM的英特尔，美国在IC设计领域的份额将更高。

中国近年来在IC设计领域的进步不小。2010年全球前十大Fabless厂商中尚无一家大陆企业入围，除了台湾地区的联发科排名第五，其余九家均为美国企业。而2016年华为海思与紫光集团双双进入前十，大陆企业在IC设计领域的全球市场份额也由2010年5%左右提升一倍至约10%。同时美国企业份额则从69%下降至55%左右。尽管短期之内美国在IC设计领域的霸主地位难以撼动，但相对实力正在此消彼长。

晶圆代工领域，全球前十大晶圆代工厂中，中国占据两席，中芯国际排名第四、华虹排名第八，总共市场份额达到7%；美国GlobalFoundries排名第二，市场份额11%。台积电为纯晶圆代工领域绝对龙头，市场份额达到59%。除了销售收入的差距，华虹最高水平制程只有90nm，主要产品都是为电源管理IC、射频器件芯片代工。中芯国际量产的28nm制程良率尚未完全稳定，而台积电已经导入10nm制程为苹果iPhone8的A11处理器、华为mate10的麒麟970等手机芯片代工，并且计划今年将量产7nm制程。从“28nm-20nm-14nm-10nm-7nm”的工艺升级路径来看，中芯国际与台积电的技术工艺水平差了三代。

从目前的情况来看，在科技领域上中美差距的确是巨大的，但两国差距达到50年，小编认为过于夸张。目前，我国正在大力发展科技，并且取得了非常好的成绩，相信按照目前的科技发展趋势，中国会逐步拉近与发达国家的差距，中国未来不仅仅是芯片消费大市场，还是半导体研发强国。