三星致高通5G芯片全报废 良率事故或影响5G布局

近日有媒体报道，因为三星7nm工艺良品率问题，导致高通中端5G芯片全部报销了，该消息也是引起了人们的热议。据悉，这批5G芯片按照计划是在明年第一季度推出来的，这起良率事故或将影响高通在5G手机领域的布局。

据了解，此前有报道称，高通计划推出一款平价5G芯片，这也就让手机厂商5G手机价格可以下探到3000元。因此，国内手机厂商对高通这一产品还是很期待的。

目前掌握7纳米工艺的代工厂家除了三星，还有台积电，而且台积电的良品率要高于三星，高通之所以把这部分订单交给三星，是因为两家企业一直保持着合作关系，而且高通也不想全部押宝台积电。台积电目前是全球主要芯片厂商的代工厂，除了高通的订单，台积电也收到了来自苹果和华为的诸多订单。

不过，高通的这颗5G处理器的预计出货时间为2020年第一季度季，对三星来说还有机会补救，解决良率问题。即便届时良率偏低，预估还是可达少量出货水平，不会完全无法供货。就晶圆厂来说，在新产品开发过程中有良率问题导致报废并不是首例，市场也并非只有单一供货商，因此对5G手机需求市场影响不大。三星的问题只是令市场上竞争对手间的占比有了变动的可能性，可能会影响高通5G处理器的供货状况，使得包括联发科在内的竞争对手进一步抢食市场。

毫无疑问，高通这款5G芯片的良率问题如果没有解决，很有可能会影响高通对5G手机的布局。目前，高通以及三星都没有对此事作出任何回应，如果相关的传闻属实，这对于高通方面来说，无疑是巨大的损失了。