中美芯片差距 中国芯片世界排名多少？

去年，在美国全面制裁我国企业中兴集团之后，也是让人们更加直观的感受到了芯片的重要性。芯片也被誉为“工业的粮食”，是制造业的核心技术，那么，中美目前的芯片差距有多大呢？下面小编带大家一起看看。

此前，中国工程院院士倪光南在采访时曾提到，中国拥有全球数量最多的芯片设计公司，芯片设计水平在世界排名第二，仅次于美国。近年来，中国设计出了一批优秀产品，连续几年登上世界第一宝座的“神威·太湖之光”超级计算机用的CPU（中央处理器）芯片，就是典型代表。国产手机、电脑和服务器用的CPU芯片性能也基本上达到了国际先进水平。

即便如此，中国在芯片设计领域还存在设计工具方面的“短板”。芯片设计需要依赖电子设计自动化工具（EDA），这一工具使设计者能用计算机进行逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真等工作，最终完成芯片设计。不过，提供该软件服务的主要是3家美国公司。

在芯片制造领域，包括制造工艺和制造装备方面，中国能力尚弱。芯片制造听上去像是传统制造，实际上其制造工艺和装备的精密、繁杂程度远超后者。具体来说，其工艺包括光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化、扩散、氧化……不一而足。

目前，在芯片制造领域，占有领军地位的企业大多来自美国、日本等国家，中国芯片制造厂80%的装备需要从国外进口。此外，芯片制造所需的材料也大量依赖进口，有的材料如光刻胶需全部进口。国内半导体材料产业总体规模偏小、技术水平偏低，国产材料的销售规模占全球比重不到5%，与发达国家相比仍存在较大差距。

总体而言，目前我国和美国在核心芯片上的差距，依旧是相当明显的。不过这几年时间里，我国也是加大了对芯片产业的发展，目前国产芯片的整体性能和美国芯片的差距在逐步缩小了，可以预见的是，未来我国芯片也将走向世界前列。