华为马云联手研发芯片 计划三年内投资3000亿

在美国禁止芯片对中国出口之后，我们决定研发自己的芯片不再受制于人，最近华为与马云开始联手研发芯片，马云计划在三年内投资3000亿，与华为一起攻克芯片难题，而此前华为的确也研制出了一款麒麟芯片，以华为的技术与实力，只要资金到位，一定会研发出更好的芯片产品。

以前中国的智能手机行业都是使用美国高通的芯片，但是现在美国不卖芯片给我们了，我们也只好自己研发，自给自足，不再被美国牵着鼻子走了，有了首富马云与华为的强强联手，芯片研发也是小菜一碟了。

一直以来，许多制造商都使用高通芯片。在TSMC宣布将在美国建厂后，越来越多的制造商也意识到了反击的重要性，于是便拒绝再次使用高通公司的芯片，高通公司被彻底抛弃。由于芯片库存有限，国内芯片技术无法帮助华为，华为也陷入了困境。

马云计划在三年内投资3000亿元解决华为和SMIC的芯片问题。在华为最困难的时候，马云和李嘉诚能够与华为携手克服困难。这个场景真的很刺激。我相信，在大家的支持和帮助下，华为一定会有一个美好的转机。