网曝华为招聘新岗位 可能要自主研发芯片制造技术
根据最新消息,网曝华为招聘新岗位“光刻工艺工程师”,从网络曝出的微博截图来看,华为招聘新岗位的要求是“全职、不限经验,工作地点在东莞松山湖”。从光刻工艺工程师的职能来看,华为可能要自主研发芯片制造技术,打破美国的芯片封锁。
实际上,前不久有消息称,华为内部确实提出要坚定选择绝处逢生式的全产业链模式,进军更多业务板块谋求生存空间。海思正在积极寻找代工厂,打造设计制造一体的IDM(垂直整合制造工厂,芯片设计和芯片制造一体)。
这些消息都意味着华为在寻找自我突破、摆脱对芯片供应商的依赖,形成独立的芯片设计与制造产业链,而国内芯片技术领域还有很大的发挥空间。华为要走出第一步,网友们都表示,华为非常勇敢,有魄力,希望华为能够实现自主研发芯片。
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