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3nm何时量产? 台积电回答:明年就可以做到

台积电的半导体工艺最先进,其5nm工艺芯片已经量产,3nm工艺芯片有望2021年量产。台积电在昨日回应3nm何时量产,称2021年可以做到量产,2022年下半年大规模量产。到时随着3nm量产,台积电在同行中的领先地位更加明显。

台积电明年量产3nm芯片

与5nm工艺相比,3nm的晶体管密度提升70%,性能提升15%或者功耗降低30%,同时继续使用FinFET工艺,技术成熟度更高。2021年,台积电或成为全球率先可以量产3nm芯片的企业。

另外有媒体报道,台积电将为3nm制程准备四波产品,苹果公司承包第一波产品。至于华为,它是台积电5nm工艺芯片的大客户,不过台积电从第四季度开始不再向华为供货,或许台积电的3nm芯片也不会供应给华为。

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