3nm何时量产？ 台积电回答：明年就可以做到

台积电的半导体工艺最先进，其5nm工艺芯片已经量产，3nm工艺芯片有望2021年量产。台积电在昨日回应3nm何时量产，称2021年可以做到量产，2022年下半年大规模量产。到时随着3nm量产，台积电在同行中的领先地位更加明显。

与5nm工艺相比，3nm的晶体管密度提升70%，性能提升15%或者功耗降低30%，同时继续使用FinFET工艺，技术成熟度更高。2021年，台积电或成为全球率先可以量产3nm芯片的企业。

另外有媒体报道，台积电将为3nm制程准备四波产品，苹果公司承包第一波产品。至于华为，它是台积电5nm工艺芯片的大客户，不过台积电从第四季度开始不再向华为供货，或许台积电的3nm芯片也不会供应给华为。