任正非谈制造芯片：华为遇到的困难是设计出先进芯片

近年来，华为的很多业务，都受到了美国特朗普政府的各种施压，而芯片更是遭到了“围剿”，华为经历了前所未有的艰难与挑战。日前，华为集团创始人任正非也是谈到了制造芯片的话题，具体情况是怎样的呢？下面小编带大家一起来看看。

日前，华为心声社区签发了一封电子邮件，在谈到芯片制造问题的时候，任正非表示，“华为今天遇到的困难，不是依托全球化平台在战略方向上压上重兵产生突破，而有什么错误。而是设计的先进芯片，国内的基础工业还造不出来，华为不可能又做产品，又去制造芯片”。

在上一周发布的Mate 40系列手机上，华为还带来了新一代的麒麟高端芯片，它就是麒麟9000，基于5nm工艺，由台积电代工生产，在很多外媒看来，目前该芯片是安卓阵营最强的芯片，和苹果之间的差距也正在进一步缩小。现如今，华为已经具备芯片设计的自研能力，但不具备生产能力，因此一直以来都是由台积电等厂商来代工，而在美国禁令下，华为相关芯片未来在供给方面无疑是困难重重了。