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任正非谈制造芯片:华为遇到的困难是设计出先进芯片

近年来,华为的很多业务,都受到了美国特朗普政府的各种施压,而芯片更是遭到了“围剿”,华为经历了前所未有的艰难与挑战。日前,华为集团创始人任正非也是谈到了制造芯片的话题,具体情况是怎样的呢?下面小编带大家一起来看看。

华为创始人任正非

日前,华为心声社区签发了一封电子邮件,在谈到芯片制造问题的时候,任正非表示,“华为今天遇到的困难,不是依托全球化平台在战略方向上压上重兵产生突破,而有什么错误。而是设计的先进芯片,国内的基础工业还造不出来,华为不可能又做产品,又去制造芯片”。

在上一周发布的Mate 40系列手机上,华为还带来了新一代的麒麟高端芯片,它就是麒麟9000,基于5nm工艺,由台积电代工生产,在很多外媒看来,目前该芯片是安卓阵营最强的芯片,和苹果之间的差距也正在进一步缩小。现如今,华为已经具备芯片设计的自研能力,但不具备生产能力,因此一直以来都是由台积电等厂商来代工,而在美国禁令下,华为相关芯片未来在供给方面无疑是困难重重了。

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