AMD最强AI芯片发布 性能达到英伟达1.3倍

12月7号消息显示，AMD在当地时间周三举办了AI发布会，对最新款GPU产品进行了说明，据了解这款芯片能直接与英伟达H100加速器竞争，最高性能可以达到英伟达的4倍。AMD的MI300A采用Chiplet设计工艺，内部拥有13个小芯片，采用全新的CDNA 3 GPU架构，总计拥有200多个计算单元，配置比较高，其算力也拥有61 TFLOPS，强大的性能主要得益于内存的统一布局和整体带宽的提升，AMD官方证实，该产品目前正在发货，已经计划给下一代超级计算机提供动力。

从平台角度分析，MI300X的解决方案是比8X H100更加先进的，且前者的性能获得超越40%的提升，优势明显。即便在英伟达擅长的AI训练方面，该芯片也具备显著优势。配合AMD官方推出的全新系列服务器，其提供的8个单元GPU加速器，将会让设备的总功率达到18000W。