5G技术三足鼎立 高通谁与争锋杀他们片甲不留（2）

业内其他的大佬们当然不是傻子。4G阶段，高通凭借3G时代的优势上位；那5G技术攻坚战已经到了最重要的关头，他们自然也想把高通拉下水。刚刚结束的MWC 2018大展很有可能是移动互联网时代最后一届MWC，展会上与5G相关的内容都充满了浓浓的火药味儿。

比如华为，虽然他们没有在MWC 2018上带来P20系列手机，但Balong 5G 01芯片的出现甚至比“机器未出爆料先行”的P20更有看点。然而，在会上，华为表示，Balong 5G 01是“全球首款符合3GPP标准的商用5G芯片”。虽然名号不小，但很少有人注意到这款芯片的用途其实面向的是用户终端（Consumer Premise Equipment）。而用户终端主要是用于提供家庭客户的有线宽带、IPTV、VOIP等业务，并非我们的手机，华为也说明了“华为5G低频CPE重2kg，体积仅为3L”。

事实上，骁龙X50才是全球首款商用5G芯片，毕竟2016年底骁龙X50就已经正式亮相，它符合3GPP R15标准，支持标准下的5G全频段（毫米波及6GHz以下频段）；另外，高通已经与中兴和中国移动合作在3.5GHz频段下打通了端到端5G连接，高通甚至还在MWC之前就叫上了20家下游OEM厂商，后者将会为自己的终端搭载高通骁龙X50芯片，并在2019年正式亮相，成为全球第一批5G商用终端。

不难发现，对手阴阳怪气的PPT才刚亮相，高通却早已拿出了完成度很高的解决方案出来，就差下游厂商的终端产品上市了。另外还有一个非常关键的问题——骁龙X50将采用三星的7nm工艺制造，只有50分欧元硬币一样大，而华为的芯片太大了，根本就没法塞到手机里。

与高通一同争抢5G龙头位置的，还有老牌芯片厂商、我们熟悉的“牙膏厂”英特尔。深知连Wintel都受到高通骁龙全互联Win 10本威胁的他们在5G技术上根本不敢挤牙膏，玩得比高通还要高调。刚刚结束的平昌冬奥会是世界体育最高级的舞台，而英特尔凭借他们的5G连接技术，在平昌的10个奥运场馆布置了22个5G链路，还在冰上运动场部署了100台5G摄像机与200台采用5G连接的平板电脑。