拜登病中推动要砸2800亿对付中国！鼓励企业研发制造芯片

一直以来，美国总是揪着中国不放。近日，拜登在病种推动要砸2800亿对付中国！那么拜登准备出什么招呢？据悉，拜登将砸巨款对前沿科技的研发进行拨款，美国欲部署半导体以对抗中国。

在此前《芯片法案》的基础上，美国参议院于当地时间周二以64票对32票的程序性投票通过了《芯片与科学法案》（又称《芯片法案》）。除了对半导体行业的补贴外，该法案还将拨款用于尖端技术的研发，涉及资金约2800亿美元。值得注意的是，该法案仍有许多地缘政治条款，针对中国。

据报道，这份长达1054页的法案主要包括两个重要部分：一是为半导体行业提供527亿美元的财政支持，鼓励企业在美国研发和制造芯片，并为这些企业提供25%的投资税抵免；另外，该法案将授权在未来几年提供大约2000亿美元的科学和技术研究资金，涵盖人工智能、机器人技术、量子计算、电池技术、生物技术等诸多对未来竞争力至关重要的领域。