200亿碳化硅项目落地重庆 三安光电与意法半导体合资建厂

意法半导体和三安光电于6月7日宣布签署了合作的协议，将会在重庆地区建造一个全新的生产八英寸碳化硅器件的工厂。按照协议计划2025年第四季度合资产将会进入投产，全面建成的时间，预计会在2028年，建设该合资厂的全部费用预计会达到32亿美元，折合成人民币是227.8亿。

合资厂建设项目预计在未来5年时间所需要支付的资本大约是24亿美元。合资建厂的资金来源除了三安光电的资金投入，和意法半导体的资金投入，重庆市政府也给予了一定的支持，同时合资企业也会向外进行贷款。三安光电的首席执行官表示为了满足和资产的彻底需求，将会采用自己研发制造SiC衬底工艺，单独重新建造一个八英寸SiC沉底制造厂。

依法半导体的总裁表示三安光电未来所建造的全新的工厂将会与合资公司，以及意法半导体在中国深圳的工厂相结合，为中国的客户提供一套完整的垂直的SiC价值链。