智慧松德发布重组预案 以现金支付方式收购两公司

智慧松德今日发布重组预案，公司拟以发行股份及支付现金的方式购买萨摩亚华懋和仙游宏源持有的华懋伟业80%股权，以及周林、杨文辉、颜雄、招商科投和招科创新持有的德森精密80%股权。本次交易完成后，公司将分别持有华懋伟业、德森精密各80%股权，两项标的资产的交易价格分别初定为5.52亿、3.76亿元。

同时，公司拟以询价方式向不超过5名符合条件的特定对象定增配套募资不超过4.6亿元，用于支付本次交易的现金对价。

在业绩上，交易对方分别承诺，华懋伟业2018年、2019年、2020年实现的扣非后净利润分别不低于6000万、7500万、9375万元，德森精密2018年、2019年、2020年实现的扣非后净利润分别不低于4100万、5000万、5800万元。

据披露，华懋伟业自设立以来，专注于3C消费电子产品精密功能器件中的模切产品的设计、研发、生产与销售，主要面向3C消费电子产业链中的结构件供应商及组装厂商提供一站式解决服务方案，协助提升下游客户生产线整体自动化水平。

德森精密是一家主要从事高端智能电子装备研发、制造、销售业务的高新技术企业，目前已形成了SMT全自动锡膏印刷机为主，全自动高速点胶机、全自动涂覆机、FPC自动上料机等多种自动化电子智能生产设备共同发展的新局面。

智慧松德表示，本次交易完成后，上市公司将有效融合华懋伟业及德森精密的加工设计和设备研发能力，延伸智能设备产业链，打造包括贴膜机、精雕机、SMT锡膏印刷机和检测机等自动化设备在内的丰富产品线，显著提升向下游客户提供全方位的自动化服务解决方案的实力，优化上市公司整体业务布局。