弘信电子拟非公开发行股份 募资不超7.22亿元

弘信电子11月27日公告称，公司拟非公开发行股份不超过2080万股，募资不超7.22亿元，募资金额超七成将投入翔安工厂挠性印制电路板技改及扩产项目、电子元器件表面贴装智能化生产线建设项目和FPC前瞻性技术研发项目，另有2.1亿元将用于补充流动资金。

在此次非公开发行中，公司控股股东弘信创业、总经理李奎均承诺以现金方式认购，认股款总额均不低于5000万元且不超1.2亿元。其中，弘信创业持有公司31.23%股份，系公司第一大股东，李奎系公司总经理。

据披露，通过实施本次非公开发行，公司将对现有FPC生产线进行改扩建，增加SMT生产线，引入自动化生产设备，提升公司产能及盈利能力，进一步提高公司产品的市场占有率。