协鑫集成33亿元定增获批 半导体项目募资26亿元

协鑫集成14日晚发布公告称，公司非公开发行股票申请获证监会发审委审核通过。公司本次非公开发行股票募集资金总额不超过32.82亿元(含本数)，发行数量不超过1，012，480，000股。

据此前公告，协鑫集成此次定增扣除发行费用后，募集资金拟全部用于大尺寸再生晶圆半导体项目以及补充流动资金，其中大尺寸再生晶圆半导体项目拟投入募集资金25.5亿元，剩余7.32亿元用于补充流动资金。

有分析人士认为，半导体材料制造属于国家鼓励发展的产业，本次募集资金投资项目的生产产品方向符合国家产业导向，具有良好的市场空间。

协鑫集成在此前的公告里也表示，本次募集资金投资项目符合国家产业政策和未来公司整体战略方向，具有良好的市场发展前景和经济效益。项目投入运营后，能够提升公司核心竞争能力，提高盈利水平。