任正非：华为有很强的芯片设计能力 也可成世界第一

我国芯片领域被“卡脖子”了，为了不让被美国抓住“痛处”，我国真的需要研发出属于自己的芯片，而我国是有能力研制芯片，看，任正非：华为有很强的芯片设计能力，所以说很快就可以设计出国产芯片，听到这个消息真是令人振奋。下面一起看一看。

最新消息，就在今天，华为心声社区官方发布《任总在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话》的文件。在文件中，华为创始人任正非说，现在我们国家要重新认识芯片问题，芯片的设计当前中国已经步入世界领先地位，华为目前积累了很强的芯片设计能力；芯片的制造方面中国也是世界第一，在台湾。如今大陆芯片产业主要是制造设备上有问题，基础工业上有问题，化学制剂也有问题。

所以芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端、非常难做的，没有高端的有经验的专家是难出来的。另外，任正非还说，现在“卡脖子”的问题大多数是工程科学、应用科学方面的问题。应用科学的基础理论，去国外查一下论文，回来就做了，卡不住你的脖子，基础理论现在全世界可以用的。所以，大学不要管当前的“卡脖子”，大学的责任是“捅破天”。