集成电路产业加速证券化 拟IPO阵营不断壮大

好风凭借力，在外有产业转移大势、内有国家大力扶持的双重“风口”之上，国内集成电路产业也搭上了资本快车，加速证券化，并呈现三大“景观”：一是产业链并购重组展现新意。具体包括以中芯国际并购LFoundry为代表的向产业链上游的延伸，即从并购封装公司到并购制造公司，意味着向更核心的制造领域拓展，且未来还有望向设备、材料端发力。

二是越来越多的集成电路企业启动IPO计划。目前已有兆易创新、国科微、瑞芯微等约十家公司进行了IPO预披露。其中，除集成电路设计企业外，还涌现出江丰电子、清溢光电等产业链细分领域的公司，显示出本土企业在产业核心链条上已初具规模。

三是有更多的资本涌入集成电路产业。其中既包括上市公司跨界收购集成电路资产，也有京东方、TCL等行业巨头积极设立产业基金，伺机并购投资。充分显示出在国家政策和集成电路产业投资基金（即“大基金”）的持续扶持和引导下，资本已开始被撬动，而随着大基金二期的设立，预计还会撬动更多的资本进入并持续助推集成电路产业发展。

并购重组向产业核心层延伸

中芯国际日前宣布，将出资4900万欧元收购由LFE以及MI控股的意大利集成电路晶圆代工厂LFoundry的70%股权，并借此正式进入全球汽车电子市场。资料显示，LFoundry成立于1989年，目前月产8英寸晶圆4万片，2015年度销售额达2.18亿欧元。此前不久，北京建广资本以27.5亿美元收购NXP（恩智浦）标准产品业务；集创北方则联合亦庄国投以1.36亿美元收购了美国IC设计厂商Exar（艾科嘉）的子公司IML，获得其电源管理与显示器IC设计业务。

总体上看，继去年的并购热潮后，国内集成电路产业的并购重组热度在今年稍有降温。据上证报记者不完全统计，在上市公司层面，今年上半年，涉及集成电路资产的并购重组共有7起，而去年同期则为14起。

值得关注的是，虽然热度略有降温，但并购案例中却呈现出更多的新意。以中芯国际并购LFoundry为例，中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云曾表示，收购LFoundry是中芯国际全球战略的重要一步，除了进一步扩大产能规模，还可借此机会进入汽车电子领域和消费电子市场，更好地满足公司整体发展壮大的需求，有助于提高对客户进行产能支援的灵活性。

更为重要的是，这一案例也可看作是国内集成电路产业发展的重要里程碑。业内人士表示，从并购封装公司到并购晶圆制造公司，凸显出国内集成电路产业在完成下游应用市场开发、中游封装测试布局后，开始逐渐向上游核心领域挺进，在更核心的制造端发力。预计在不久的将来，还会再向设备、材料端展开并购。