美政府召集芯片峰会 真实目的是想打压中国
据美国媒体报道,近日美国政府召集芯片峰会,峰会邀请了许多美国车企以及半导体供应链企业,车企包括通用、福特和克莱斯勒,韩国三星也被邀请。消息人士指出,美国召开芯片峰会,根本目的是想打压中国。
疫情造成低端芯片产能大幅度下降,导致包括车企、发动机制造商以及医疗器械商等客户的芯片使用受到很大影响。召开这次峰会,美国政府高层想听听车企、半导体供应商对于芯片短缺的看法。
韩国《每日经济》11日报道称,美国表面是借峰会“听取如何解决全球半导体不足问题的意见”,但更深层次目的是加快美国半导体产业崛起和压制中国半导体产业。三星有可能被要求在中美之间做出选择,美政府打算拉拢美企以及美国盟友企业联合打压中国。
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